频率、低相位抖动SG2016EGN-HFR和SG2016VGN-HFR开始批量生产,频率扩展至625 MHz。
- 尺寸小巧,仅 2.0 x 1.6 毫米,相位抖动极低,Typ.
概述
精工爱普生株式会社(以下简称“爱普生”)已开发并开始量产“SG2016EGN-HFR”和“SG2016VGN-HFR”,这两种差分输出*1晶体振荡器在基频* 3上实现低相位抖动*2,并将频率上限扩展至625 MHz。
为了跟上下一代数据中心日益增长的数据流量,光模块预计将从800 Gbps提升至1.6 Tbps,实现更快的速度和更大的容量。此外,光通信模块的微型化正在推进。这需要更高的频率、更低的抖动以及参考时钟的微型化。
这些产品的频率上限此前为500 MHz,爱普生进一步提升了HFF晶体单元的机频率* 4,并开发了专为HFF晶体单元优化的专有爱普生集成电路,频率最高可达625 MHz,低相位抖动为15 fs Typ.相比,与同特性的 SG2520EGN 和SG2520VGN相比,其面积已微型化了64%。这些特性使其成为下一代通信模块的理想选择。
为了跟上下一代数据中心日益增长的数据流量,光模块预计将从800 Gbps提升至1.6 Tbps,实现更快的速度和更大的容量。此外,光通信模块的微型化正在推进。这需要更高的频率、更低的抖动以及参考时钟的微型化。
这些产品的频率上限此前为500 MHz,爱普生进一步提升了HFF晶体单元的机频率* 4,并开发了专为HFF晶体单元优化的专有爱普生集成电路,频率最高可达625 MHz,低相位抖动为15 fs Typ.相比,与同特性的 SG2520EGN 和SG2520VGN相比,其面积已微型化了64%。这些特性使其成为下一代通信模块的理想选择。
- 差分输出:一种输出极性相反的频率信号的方法。差分输出能够进行频率传输,并且具有很强的抗噪声能力。
- 抖动:时钟周期的波动会导致显示图像波动和数据传输中的比特错误等问题。
- 基本模式:晶体单元振动的固有频率。
- HFF(高频率基)晶体单元:一种可以在高频率基频振荡而不影响晶体芯片强度的机晶体单元,因为采用光刻工艺构建倒置台地结构,仅将晶体芯片的振动面积变薄至数微米厚度。HFF晶体单元有助于高速、高容量电信的稳定性,因为它们能抑制附近的谐波分量。
产品规格
模型 |
SG2016EGN-HFR | SG2016VGN-HFR |
输出类型 |
LV-PECL | LVDS |
输出频率范围 |
500 MHz 至 625 MHz | |
电源电压 |
2.5 V ± 5 %, 3.3 V ± 5 % |
|
工作温度 |
-40 至 +85 °C,-40 至 +105 °C | |
频率容差 |
±50 x 10-6(包括 10 年老化) |
|
| 目前的消费 | 最大 60 mA | 最大 40 mA |
相位抖动(12 kHz 至 20 MHz) |
Typ. 15 fs,最大值 40 fs(输出频率625 MHz) |
|
方面 |
2.0 x 1.6 x 0.63 毫米Typ. |
|
产品应用
- 网络设备(路由器、交换机、光模块etc.)
- 数据中心
- 工厂自动化设备、测量仪器
- 高速数模/模数转换器

