操作预防
请在各自规格和目录中规定的条件下使用每种产品。晶体产品的设计和制造符合其规格,并通过我们在发货前进行的严格可靠性测试来确保产品的质量和可靠性。然而,为了保持质量和可靠性,必须在适当的条件下储存、安装和使用产品。请仔细注意以下注意事项并在最佳条件下使用产品。对于因客户自行决定采用的任何应用或使用而导致产品性能下降的任何情况,我们概不负责。
回流焊曲线参考
点击此处了解设计振荡电路时的注意事项。
所有产品的共同点
1抗冲击性。
水晶产品可能会因某些情况而受损,例如从桌子上掉落或在安装过程中受到冲击。如果产品受到过度冲击,请不要使用该产品。
2辐射
暴露在辐射下会导致性能下降,因此请避免辐射。
3化学品/pH
请勿在可能导致材料或包装腐蚀或溶解的 pH 范围内使用或储存产品。
4粘合剂
请勿使用可能腐蚀产品所用的包装材料、端子、部件、玻璃材料和气相沉积材料的粘合剂。(例如,含氯粘合剂可能会腐蚀晶体单元的金属部件“盖子”,从而降低密封性,降低性能。)
5卤素化合物
请勿在卤素气体中使用产品。即使是少量的卤素气体(如空气中的氯气或包装中使用的金属部件中发现的卤素气体),也可能会腐蚀产品。另外,请勿使用任何会释放卤素气体的树脂。
6静电
静电过大可能会损坏产品,请做好防静电处理。容器和包装材料应选择导电材料。使用焊枪和测量电路时,应避免高压泄漏,并接地。
7设计时
7-1. 机械振动的影响
虽然晶体产品(例如压电发声器、压电蜂鸣器和扬声器)会定期受到冲击或机械振动,但对于晶体产品,输出频率和振幅可能会发生变化。尤其是电信设备的质量可能会受到这种现象的影响。尽管爱普生晶体产品的设计旨在最大限度地减少机械振动的影响,但我们建议提前检查它们并遵循以下 PCB 设计指南。
7-2. PCB 设计指南
(1)理想情况下,机械蜂鸣器源应安装在与晶体器件不同的 PCB 上。如果安装在同一个 PCB 上,建议使用缓冲或切割 PCB。行进机械振动在仅施加到 PCB 上和施加到体内时有所不同。建议确认体内的特性。
(2)设计时请参考爱普生推荐的封装尺寸。
(3)使用助焊剂时,请以JIS规格(JIS C 60068-2-20/IEC 60068-2-20)所规定的助焊剂为基准使用。
(4)请使用符合JIS规格(JIS Z 3282、Pb含量1000ppm、0.1wt%以下)的无铅焊锡。
8储存注意事项
(1)晶体产品长期存放在过高或过低的温度或高湿度的环境中可能会影响频率稳定性或可焊性。请将晶体产品存放在正常的温度和湿度下,避免长期存放,并在拆封后尽快安装。正常温度和湿度:
温度+15℃至+35℃,湿度25%RH至85%RH(参考试验场地标准条件JIS C 60068-1/IEC 60068-1)
(2)请小心搬运内外箱及卷轴。外部压力可能会导致卷轴和胶带变形。
9安装注意事项
9-1. 耐焊接耐热性
除 SMD 产品外,晶体产品使用熔点为 +180℃ 至 +200℃ 的焊料。将封装加热到 +150℃ 以上可能会降低产品特性或损坏产品。如果晶体产品需要在 +150℃ 以上的温度下焊接,建议使用 SMD 产品。对晶体产品(即使是 SMD 产品)使用超过以下回流条件的高温可能会导致特性恶化。建议使用以下回流条件。在安装这些产品之前,请务必检查焊接温度和时间。此外,当安装条件发生变化时,请再次进行确认。如果晶体产品需要在以下条件下焊接,有关耐热性的咨询请联系我们。
(1) SMD 产品回流焊温度曲线(示例)
JEDEC-STD-020D.01 的回流条件下的耐热性可单独判断。请咨询。

请尽可能使温度变化率呈平缓曲线。
9-2. 自动安装减震器
自动安装和抽真空引起的冲击可能会使特性恶化并影响产品。请设置安装条件以尽可能减少冲击,并确保安装前的特性不会受到影响。条件改变后,请检查条件。此外,请确保晶体产品在安装前后不会撞击机器或其他电路板etc.。
9-3. 各封装类型的注意事项
(1)陶瓷封装产品和 SON 产品
陶瓷封装产品和 SON 产品(MC-146、RTC- ****NB、RX-****NB)焊接后弯曲电路板可能会导致焊接部分剥落或机械应力导致封装开裂。特别是,在焊接这些产品后砧板的情况下,请务必将晶体布置在应力较小的位置,并使用应力较小的切割方法。
(2)陶瓷封装产品
将陶瓷封装产品焊接在不同的膨胀系数板(例如环氧树脂玻璃)上时,在长时间的反复温度变化下,脚模处会出现焊接裂纹。在这些情况下,请务必提前检查可焊性
(3) 圆筒产品
弯曲玻璃上的引线或用力拉扯引线可能会导致引线根部的密封玻璃开裂,并可能导致气密性和特性恶化。如下图所示,当晶体产品的引线需要弯曲时,从外壳中留出 0.5 mm 以上的铅并握住引线以防止引线开裂。当引线需要修理时,不要拉扯它,并握住弯曲的部分进行纠正。对气密密封的这一部分施加过大的压力可能会导致气密性恶化。请避免施加压力。建议将产品的外壳粘在电板上,以防止气密性恶化。
(4) DIP 产品
变形的引线不能插入电路板孔中。避免施加足以使引线变形的应力。
(5) SOJ产品和 SOP 产品
请避免施加足以使引线变形的应力。变形的引线可能会导致焊接错误。特别是 SOP 产品需要非常小心地处理。
9-4. 超声波清洗
(1) 使用 AT 切割晶体和SAW谐振器/滤波器的产品可以通过超声波方法进行清洁。但在某些情况下,晶体特性可能会受到影响,内部布线可能会损坏。请务必提前检查您的系统是否合适。
(2) 如果使用超声波方法清洁,则无法保证使用音叉晶体和陀螺仪传感器产品,因为晶体可能会被破坏。
(3) 请勿清洗敞口型产品。
(4) 对于可清洗产品,请避免使用可能对产品产生负面影响的清洁剂或溶剂。
(5) 助焊剂残留的水分吸收和凝固,可能会等迁移因此,可能会对产品的可靠性和质量产生负面影响。请清理残留物并擦干 PCB。
10处理
请勿用镊子或任何硬工具、夹具直接接触IC表面。
11使用环境(温度、湿度)
请在额定温度范围内使用产品,并注意机体温度分布和季节变化。在高湿度环境下,可能会因结露而导致故障。请防止结露。
晶体单元
1驱动级别
如果对晶体单元施加过大的驱动电平,则会导致特性恶化或损坏。电路设计必须能够保持适当的驱动电平。
2负电阻
除非在振荡电路中分配足够的负阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加。
3负载电容
振荡电路中负载电容的差异可能会导致振荡频率与所需频率出现偏差。试图强行调整只会导致异常振荡。使用前,请指定振荡电路的负载电容。
晶体振荡器和实时时钟模块
所有晶体振荡器和实时时钟模块均配有 IC。
1.噪音
对电源或输入端施加过大水平的外部噪声可能会引起闩锁或杂散现象,从而导致故障和损坏。
2电源线
电源的线路阻抗应尽可能低。
3输出负载
建议输出负载尽可能靠近振荡器安装(20 毫米以内)。
4未使用的输入端子的处理
未使用的引脚处于开路状态可能会收集噪声,从而导致故障。此外,当 P 沟道和 N 沟道同时打开时,功耗可能会增加,因此请将未使用的输入端连接到VCC或GND。
5热冲击
反复的大幅度温度变化可能会使已老化的晶体单元的特性变差,并导致塑料模具内的电线断裂。必须避免这种情况。
6安装方向
振荡器安装不正确可能会导致故障和损坏,因此安装时请检查安装方向。
7开机
不建议从中等电位开机及/或极快速开机,此种情况下开机可能造成振荡不正常及/或故障。
传感装置
1传感器之间的干扰
晶体传感器可能会捕捉到电路板振动和电源公共阻抗带来的干扰。
2防振
当晶体传感器在振动条件下运行时,请考虑防振保护。