小型封装（2.0 x 1.6 毫米）高稳定性振荡器新品
适用于光学应用，兼容OIF标准
SG2016EGN/SG2016VGN、SG2016EHN/SG2016VHN

内容

适用于光模块的小型封装高稳定度振荡器

疫情开启了远程工作和远程学习的“新常态”，导致数据流量加速增长。为了维持这一趋势，网络基础设施变得越来越重要，对安装在数据中心内部的光学模块的需求也很大。爱普生一直通过晶体振荡器SG2520系列来支持这一需求，该系列以2.5 x 2.0毫米的小尺寸提供低抖动和高稳定性。光学模块正朝着400G、800G等更高的数据速率发展。这些模块需要更小的晶体振荡器来容纳更大的DSP。爱普生提供尺寸更小的2.0 x 1.6毫米晶体振荡器，其性能与当前2.5 x 2.0毫米的晶体振荡器相同，例如低抖动和高稳定性。借助这款新产品，爱普生可以在客户设计中实现更灵活的布局，提高设备性能。爱普生的这些变化符合我们以技术进步造福社会的承诺。


链接至SG2016系列产品页面

SG2016EGN
SG2016VGN
SG2016EHN
SG2016VHN

光模块市场需求

（1）PAM4

由于网络高速宽带化，光调制格式正从 NRZ 转变为 PAM4。PAM4 的带宽是 NRZ 的两倍

PAM4 要求抖动低，因为信号电平小于 NRZ，很难确保信号检测精度。可接受的 BER 需要约 100 fs。小型光模块需要小尺寸和低电流消耗。频率容差±50 x 10-6就足够了。

（2）400ZR

400ZR / 800ZR 是用于 400/800 Gbps 高速通信的相干光学技术。相干光学调制数据，以实现更高的数据速率。目前正在对 800ZR 进行定义。

DSP 内部的 DAC/ADC 需要抖动极低的采样时钟，并在 GHz 频段处理 400/800 G 信号。为了生成此时钟，需要频率、低抖动和高稳定性的 SPXO。此外，还需要较低的电流消耗和较小的尺寸。Epson SPXO 可满足所有爱普生要求。

爱普生SG2016系列提供解决方案

SG2016 系列：高稳定性、低抖动晶体振荡器，比 SG2520 缩小至 64%（面积）、54%（体积）

SG2016系列结合了HFF（*1）晶体芯片和爱普生内部IC，具有高频率、高稳定性和低抖动等特点，是800G+光模块的理想选择。
（*1）HFF = 高频基波
- PAM4：SG2016EGN/VGN 最适合，具有低抖动、低电流消耗、体积小等特点
- 400ZR：SG2016EHN/VHN 最适合，具有高稳定性±20 x 10-6、低抖动、低电流消耗、小尺寸

应用领域

  1. 光模块
    （适用于网络设备、路由器、交换机etc.）
  2. 数据中心
  3. 测试和测量设备、工厂自动化
  4. ADC 和 DAC 等高速转换器

SG2016系列特点

1. 尺寸小巧，仅为 2.0 x 1.6 毫米

比 SG2520 系列缩小尺寸，面积缩小 64%，体积缩小 54%

视频：SG2016系列介绍

2.爱普生独有技术实现高频和低抖动

采用HFF晶体芯片的基波振荡具有频率、低相位抖动特性。


HFF晶体芯片

通过仅对芯片的振荡部分进行光刻处理，形成了厚度仅为几微米的极薄倒置台面结构，从而可以在不损害晶体芯片强度的情况下实现频率基波。

视频：HFF 差分输出的优势


低相位抖动/相位噪声

HFF 晶体芯片和SPXO内部低噪声 IC 实现了低相位抖动/相位噪声特性。
相位抖动：19 fs -LVDS，fo = 391.77 MHz
- 偏移频率：12 kHz 至 20 MHz
- 电源电压 = 3.3 V

3. 温度补偿即使在高温下也能提供高稳定性

℃20-6 at ℃105 C° 包括由爱普生内部 IC 老化 10 年

与现有产品的区别

SG2016/2520系列与现有产品（SG3225/5032/7050系列）相比，具有以下优势
（1）尺寸更小
（2）更严格的频率稳定性
（3）更低的相位噪声和相位抖动

1尺寸较小

2更严格的频率稳定性

3更低的相位噪声和相位抖动

与现有产品相比

物品 SG2016EGN / SG2016EHN
SG2016VGN / SG2016VHN		 SG2520EGN / SG2520EHN
SG2520VGN / SG2520VHN		 SG3225/5032/7050EEN
SG3225/5032/7050VEN
频率 25 MHz 至 500 MHz 25 MHz 至 500 MHz 25 MHz 至 500 MHz
技术 基本的 基本的 基本的
尺寸 2.0 x 1.6 x 0.63t 毫米 2.5 x 2.0 x 0.74 毫米 SG3225*EN：3.2 x 2.5 x 1.05t 毫米
SG5032*EN：5.0 x 3.2 x 1.3t 毫米
SG7050*EN：7.0 x 5.0 x 1.5t 毫米
操作
温度		 -40℃至+105℃ -40℃至+105℃ -40℃至+105℃
频率
宽容		 ±20× 10-6
（SG2016EHN/SG2016VHN）
±25×10-6,±50×10-6
（SG2016EGN/SG2016VGN）		 ±20× 10-6
（SG2520EHN/SG2520VHN）
±25×10-6,±50×10-6
（SG2520EGN/SG2520VGN）		 ±50×10-6 (≦200MHz)
±100× 10-6（>200兆赫）
相位抖动（3.3 V，391.77 MHz，LVDS） 19 fs Typ. / 50 fs 最大值。 19 fs Typ. / 50 fs 最大值。 37 fs Typ. / 60 fs 最大值。
目前的消费 最大 60 毫安。
（SG2016EGN/SG2016EHN）
最大28毫安。
（SG2016VGN/SG2016VHN）		 最大 60 毫安。
（SG2520EGN/SG2520EHN）
最大28毫安。
（SG2520VGN/SG2520VHN）		 最大 60 毫安。
（SG3225/5032/7050EEN）
最大25毫安。
（SG3225/5032/7050VEN）
输出 LV-PECL / LVDS LV-PECL / LVDS LV-PECL / LVDS

SG2016系列特点
- 缩小尺寸（我们最小的差分 XO）
- 窄频率公差 (SG2016EHN / SG2016VHN: ℃20 x 10-6)


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SG2016EGN
SG2016VGN
SG2016EHN
SG2016VHN

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